매그나칩 반도체는 7일 “이번 공급으로 세계 시장에서 기술력과 품질 안전성을 공인받은 것이다”고 밝혔다.
이에 따라 매그나칩은 이달 중순부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이며, 매그나칩 제품이 탑재된 휴대폰은 3분기부터 시장에 선보일 것으로 예상된다.
이번에 공급하는 제품은 a-Si TFT (Amorphous Silicon Thin Film Transistor: 비정질 산화물 초박막 트랜지스터) 방식의 LCD 구동칩으로서 휴대폰에 최적화된 QVGA급(240RGB X 320) 해상도와 1600만 컬러(24bit)를 지원한다.
또 휴대폰에 특화된 고속 직렬 디스플레이 인터페이스 기술인 MIPI DSI (Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface)를 지원하며, 화면 연동 휘도 조절 시스템 (CABC: Contents Adaptive Brightness Control) 에 기반한 절전 기능을 내장해 전력 효율을 획기적으로 개선했다.
이와 함께 CABC는 LCD구동칩에 입력되는 영상데이터를 분석해 백라이트 드라이버의 전력효율을 최적화함으로써 LCD 백라이트의 전력소비를 최대 50%까지 감소시켜준다.
황태영 매그나칩 부사장은 "이번 대량 공급을 통해 모바일용 디스플레이 구동칩 시장에서 매그나칩의 기술 우위와 회사의 위상을 한층 더 높이게 됐다"며 "향후 휴대폰 3대 빅 메이커들과 지속적으로 협력해 주요 개발 프로젝트에 참여할 수 있는 기회를 더욱 넓혀 나갈 것"이라고 말했다.
박한진 기자 adhj79@cctoday.co.kr